Pwopriyete pwodwi
TIP | DEKRI |
kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
manifakti | NXP USA Inc. |
seri | MPC57xx |
Pake | plato |
estati pwodwi | nan stok |
debaz processeur | e200z2,e200z4 |
Espesifikasyon Kernel | 32-bit doub nwayo |
vitès | 80MHz/160MHz |
Koneksyon | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
Periferik | DMA , LVD , POR , WDT |
Kantite I/O | 246 |
Kapasite depo pwogram lan | 4MB(4M x 8) |
Kalite memwa pwogram | flash |
Kapasite EEPROM | - |
Gwosè RAM | 512K x 8 |
Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
konvètisè done | A/D 80x10b,64x12b |
Kalite osilator | entèn |
Tanperati opere | -40°C ~ 105°C (TA) |
kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
Pakè/Anvlòp | 324-LBGA |
Anbalaj Aparèy Founisè | 324-MAPBGA(19×19) |
Nimewo pwodwi debaz | SPC5747 |
Dokimantasyon ak Medya
TIP RESOUS | LYEN |
Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc RoHS3 Sèt NXP USA Inc REACH211 Sèt |
Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
PCN Asanble/Sous | Mult Dev A/T Sit 28/Apr/2021 |
pake PCN | Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI | DEKRI |
estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
CHAPE | 5A992C |
HTSUS | 8542.31.0001 |