pwopriyete pwodwi yo
TIP
DEKRI
kategori
Sikwi entegre (IC)
Embedded - Sistèm sou yon Chip (SoC)
manifakti
AMD Xilinx
seri
Zynq®-7000
Pake
plato
Estati pwodwi
nan stok
Achitekti
MCU, FPGA
debaz processeur
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ak CoreSight™
Flash gwosè
-
Gwosè RAM
256KB
Periferik
DMA
Koneksyon
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitès
667MHz
prensipal atribi
Artix™-7 FPGA, 23K selil lojik
Tanperati opere
0°C ~ 85°C (TJ)
Pakè/Anvlòp
225-LFBGA, CSPBGA
Anbalaj Aparèy Founisè
225-CSPBGA (13×13)
I/O konte
54
Nimewo pwodwi debaz
XC7Z007
Medya ak telechajman
TIP RESOUS
LYEN
Espesifikasyon
Zynq-7000 tout pwogramasyon SoC Apèsi sou lekòl la
Zynq-7000 SoC Spesifikasyon
Gid itilizatè Zynq-7000
Enfòmasyon sou anviwònman an
Xilinx REACH211 Sèt
Xiliinx RoHS Sètifika
Pwodwi ki prezante yo
TE0723 ArduZynq Seri ak Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Tout pwogramasyon Zynq®-7000 SoC
EDA/CAD modèl
XC7Z007S-1CLG225C pa SnapEDA
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI
DEKRI
estati RoHS
Konfòme ak spesifikasyon ROHS3
Nivo sansiblite imidite (MSL)
3 (168 èdtan)
estati REACH
Pwodwi ki pa REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
