Pwopriyete pwodwi
TIP | DEKRI |
kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Sistèm sou yon Chip (SoC) |
manifakti | AMD Xilinx |
seri | Zynq®-7000 |
Pake | plato |
estati pwodwi | nan stok |
Achitekti | MCU, FPGA |
debaz processeur | Doub ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ak CoreSight™ |
Flash gwosè | - |
Gwosè RAM | 256KB |
Periferik | DMA |
Koneksyon | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
vitès | 667MHz |
prensipal atribi | Artix™-7 FPGA, 28K selil lojik |
Tanperati opere | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Pakè/Anvlòp | 225-LFBGA, CSPBGA |
Anbalaj Aparèy Founisè | 225-CSPBGA (13×13) |
I/O konte | 86 |
Nimewo pwodwi debaz | XC7Z010 |
Dokimantasyon ak Medya
TIP RESOUS | LYEN |
Espesifikasyon | Zynq-7000 SoC Spesifikasyon Zynq-7000 tout pwogramasyon SoC Apèsi sou lekòl la Gid itilizatè Zynq-7000 |
Modil fòmasyon pwodwi | Alimente Seri 7 Xilinx FPGAs ak TI Power Management Solutions |
Enfòmasyon sou anviwònman an | Xilinx REACH211 Sèt Xiliinx RoHS3 Sèt |
Pwodwi ki prezante yo | Tout pwogramasyon Zynq®-7000 SoC TE0723 ArduZynq Seri ak Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs |
Espesifikasyon HTML | Zynq-7000 tout pwogramasyon SoC Apèsi sou lekòl la Zynq-7000 SoC Spesifikasyon Gid itilizatè Zynq-7000 |
EDA/CAD modèl | XC7Z010-1CLG225I pa SnapEDA |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI | DEKRI |
estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.39.0001 |