pwopriyete pwodwi yo
TIP
DEKRI
kategori
Sikwi entegre (IC)
Embedded - Sistèm sou yon Chip (SoC)
manifakti
AMD Xilinx
seri
Zynq®-7000
Pake
plato
Estati pwodwi
nan stok
Achitekti
MCU, FPGA
debaz processeur
Doub ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ak CoreSight™
Flash gwosè
-
Gwosè RAM
256KB
Periferik
DMA
Koneksyon
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitès
800MHz
prensipal atribi
Kintex™-7 FPGA, 350K selil lojik
Tanperati opere
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakè/Anvlòp
676-BBGA, FCBGA
Anbalaj Aparèy Founisè
676-FCBGA (27×27)
I/O konte
130
Nimewo pwodwi debaz
XC7Z045
Medya ak telechajman
TIP RESOUS
LYEN
Espesifikasyon
Zynq-7000 tout pwogramasyon SoC Apèsi sou lekòl la
XC7Z030,35,45,100 Fèy done
Gid itilizatè Zynq-7000
Modil fòmasyon pwodwi
Alimente Seri 7 Xilinx FPGAs ak TI Power Management Solutions
Enfòmasyon sou anviwònman an
Xiliinx RoHS Sètifika
Xilinx REACH211 Sèt
Pwodwi ki prezante yo
Tout pwogramasyon Zynq®-7000 SoC
PCN Design / Espesifikasyon
Pwodwi Marking Chg 31/Oct/2016
Mult Dev Materyèl Chg 16/Desanm/2019
pake PCN
Mult Aparèy 26/Jun/2017
Errata
Zynq-7000 Errata
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI
DEKRI
estati RoHS
Konfòme ak spesifikasyon ROHS3
Nivo sansiblite imidite (MSL)
3 (168 èdtan)
estati REACH
Pwodwi ki pa REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
