pwopriyete pwodwi yo
KAPTE DEKRI
kategori Integrated Circuit (IC)
Memwa - Konfigirasyon PROM pou FPGA
manifakti AMD Xilinx
seri -
Pake ekipman tiyo
Estati pwodwi sispann
Kalite pwogramasyon pwogramasyon nan sistèm lan
depo 4Mb
Voltage - Powered 3V ~ 3.6V
Tanperati opere -40 ° C ~ 85 ° C
Kalite enstalasyon Sifas Mount Kalite
Pake/Anvlòp 20-TSSOP (0.173″, 4.40mm lajè)
Founisè Aparèy anbalaj 20-TSSOP
Nimewo pwodwi debaz XCF04
rapòte yon ensèk
Nouvo rechèch parametrik
Medya ak telechajman
LINK TIP RESOUS
Espesifikasyon XCFxx(S,P) platfòm Flash PROMS
Enfòmasyon sou anviwònman Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS Sètifika
PCN Chanjman pwodwi/Sispansyon Mult Dev EOL 17/Me/2021
Fen lavi 10/JAN/2022
PCN Asanble/Kote Sous Chg 22/Feb/2016
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI DEKRI
Estati RoHS Konfòme ak spesifikasyon ROHS3
Nivo sansiblite imidite (MSL) 3 (168 èdtan)
Estati REACH Pwodwi ki pa REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
