pwopriyete pwodwi yo
TIP
DEKRI
kategori
Sikwi entegre (IC)
Embedded - Sistèm sou yon Chip (SoC)
manifakti
AMD Xilinx
seri
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pake
plato
Estati pwodwi
nan stok
Achitekti
MCU, FPGA
debaz processeur
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ak CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 ak CoreSight™
Flash gwosè
-
Gwosè RAM
256KB
Periferik
DMA, WDT
Koneksyon
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitès
533MHz, 1.3GHz
prensipal atribi
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ selil lojik
opere tanperati
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakè/Anvlòp
784-BFBGA, FCBGA
Anbalaj Aparèy Founisè
784-FCBGA (23×23)
I/O konte
252
Nimewo pwodwi debaz
XCZU2
Medya ak telechajman
TIP RESOUS
LYEN
Espesifikasyon
Zynq UltraScale+ MPSoC Apèsi sou lekòl la
Enfòmasyon sou anviwònman an
Xiliinx RoHS Sètifika
Xilinx REACH211 Sèt
EDA/CAD modèl
XCZU2CG-2SFVC784I pa SnapEDA
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI
DEKRI
estati RoHS
Konfòme ak spesifikasyon ROHS3
Nivo sansiblite imidite (MSL)
4 (72 èdtan)
estati REACH
Pwodwi ki pa REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
