pwopriyete pwodwi:
| TIP | DEKRI |
| kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| manifakti | AMD Xilinx |
| seri | Spartan®-6 LX |
| Pake | plato |
| estati pwodwi | nan stok |
| Kantite LAB/CLB | 1139 |
| Kantite eleman/inite lojik | 14579 |
| Bit total RAM | 589824 |
| I/O konte | 232 |
| Voltage - Powered | 1.14V ~ 1.26V |
| kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
| Tanperati opere | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakè/Anvlòp | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Anbalaj Aparèy Founisè | 324-CSPBGA (15x15) |
| Nimewo pwodwi debaz | XC6SLX16 |
rapòte yon ensèk
Nouvo rechèch parametrik
Anviwònman ak ekspòtasyon klasifikasyon:
| ATRIBI | DEKRI |
| estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
| estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Nòt:
1. Tout vòltaj yo relatif nan tè a.
2. Gade pèfòmans entèfas pou entèfas memwa nan Tablo 25. Yo espesifye seri pèfòmans pwolonje pou konsepsyon ki pa sèvi ak
estanda VCCINT vòltaj ranje.Se estanda vòltaj VCCINT yo itilize pou:
• Desen ki pa sèvi ak yon MCB
• Aparèy LX4
• Aparèy nan pakè TQG144 oswa CPG196 yo
• Aparèy ak klas vitès -3N
3. Rekòmande maksimòm vòltaj droop pou VCCAUX se 10 mV/ms.
4. Pandan konfigirasyon, si VCCO_2 se 1.8V, Lè sa a, VCCAUX dwe 2.5V.
5. Aparèy -1L yo mande VCCAUX = 2.5V lè w ap itilize LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
ak PPDS_33 estanda I/O sou entrées.LVPECL_33 pa sipòte nan aparèy yo -1L.
6. Done konfigirasyon yo kenbe menm si VCCO desann nan 0V.
7. Gen ladan VCCO nan 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, ak 3.3V.
8. Pou sistèm PCI, transmetè a ak reseptè a ta dwe gen pwovizyon komen pou VCCO.
9. Aparèy ak yon klas vitès -1L pa sipòte Xilinx PCI IP.
10. Pa depase yon total de 100 mA pa bank.
11. VBATT oblije kenbe kle AES RAM (BBR) ki apiye batri a lè VCCAUX pa aplike.Yon fwa ke VCCAUX aplike, VBATT kapab
dekonekte.Lè BBR pa itilize, Xilinx rekòmande pou konekte ak VCCAUX oswa GND.Sepandan, VBATT ka dekonekte.Spartan-6 FPGA Done Fèy: DC ak karakteristik chanje
DS162 (v3.1.1) 30 janvye 2015
www.xilinx.com
Spesifikasyon pwodwi
4
Tablo 3: Kondisyon pwogramasyon eFUSE(1)
Senbòl Deskripsyon Min Tip Max Inite
VFS(2)
Ekipman pou vòltaj ekstèn
3.2 3.3 3.4 V
IFS
VFS ekipman pou aktyèl
– – 40 mA
VCCAUX Vòltaj ekipman pou oksilyè parapò ak GND 3.2 3.3 3.45 V
RFUSE(3) Rezistans ekstèn soti nan pin RFUSE rive nan GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Entèn vòltaj ekipman pou GND 1.14 1.2 1.26 V
tj
Ranje tanperati
15-85 °C
Nòt:
1. Espesifikasyon sa yo aplike pandan pwogramasyon kle eFUSE AES la.Pwogramasyon yo sipòte sèlman atravè JTAG. Kle AES la sèlman
sipòte nan aparèy sa yo: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, ak LX150T.
2. Lè w ap pwograme eFUSE, VFS dwe mwens pase oswa egal ak VCCAUX.Lè yo pa pwograme oswa lè yo pa itilize eFUSE, Xilinx
rekòmande pou konekte VFS ak GND.Sepandan, VFS ka ant GND ak 3.45 V.
3. Yon rezistans RFUSE nesesè lè w ap pwograme kle eFUSE AES la.Lè yo pa pwograme oswa lè yo pa itilize eFUSE, Xilinx
rekòmande pou konekte pin RFUSE a VCCAUX oswa GND.Sepandan, RFUSE ka dekonekte.
