paramèt:
| non paramèt | valè atribi |
| Èske Rohs sètifye? | satisfè la |
| Non komès | XILINX (Xilinx) |
| Reach Konfòmite Kòd | konpli |
| Kòd ECCN | 3A991.D |
| frekans revèy maksimòm | 667 MHz |
| Kòd JESD-30 | S-PBGA-B484 |
| Kòd JESD-609 | e1 |
| Nivo sansiblite imidite | 3 |
| kantite antre | 338 |
| Kantite inite lojik | 147443 |
| Sòti fwa | 338 |
| Kantite tèminal yo | 484 |
| Pake materyèl kò | PLASTIK/EPOXY |
| kòd pake | FBGA |
| Antre kòd ekivalan | BGA484,22X22,32 |
| Fòm pake | KARE |
| Fòm pake | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| Pik Tanperati Reflow (Sèlsiyis) | 260 |
| ekipman pou pouvwa | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V |
| Kalite lojik pwogramasyon | FIELD PROGRAMABLE GATE ARRAY |
| Estati sètifikasyon | Pa kalifye |
| sifas mòn | WI |
| teknoloji | CMOS |
| Sifas tèminal | TIN ARGAN KOIV |
| Fòm tèminal | BOUL |
| Anplasman tèminal | 0.8 mm |
| Kote tèminal la | ANBA |
| Tan maksimòm nan tanperati reflow pik | 30 |
Deskripsyon jeneral :
Xilinx® 7 seri FPGA yo gen ladan kat fanmi FPGA ki adrese seri konplè kondisyon sistèm yo, sòti nan pri ki ba, ti fòm faktè,
pri-sansib, gwo volim aplikasyon pou ultra-wo fen Pleasant koneksyon, kapasite lojik, ak kapasite pwosesis siyal pou moun ki pi egzijan.
aplikasyon pou pèfòmans segondè.7 seri FPGA yo enkli:
• Fanmi Spartan®-7: Optimize pou pri ki ba, pi ba pouvwa, ak segondè
I/O pèfòmans.Disponib nan pri ki ba, trè ti fòm-faktè
anbalaj pou pi piti anprint PCB.
• Fanmi Artix®-7: Optimize pou aplikasyon ki ba pouvwa ki mande seri
transceiver ak DSP segondè ak debi lojik.Bay pi ba a
total bil de materyèl pri pou gwo-debi, pri-sansib
aplikasyon yo.
• Kintex®-7 Family: Optimize pou pi bon pri-pèfòmans ak yon 2X
amelyorasyon konpare ak jenerasyon anvan an, ki pèmèt yon nouvo klas
nan FPGA yo.
• Virtex®-7 Family: Optimize pou pi wo pèfòmans sistèm ak
kapasite ak yon amelyorasyon 2X nan pèfòmans sistèm lan.Pi wo
aparèy kapasite pèmèt pa anpile Silisyòm interconnect (SSI)
teknoloji.
Bati sou yon eta-of-atizay la, segondè-pèfòmans, ba-pouvwa (HPL), 28 nm, high-k metal Gate (HKMG) teknoloji pwosesis, 7 seri FPGA yo pèmèt yon
ogmantasyon san parèy nan pèfòmans sistèm ak 2.9 Tb/s nan I/O Pleasant, 2 milyon kapasite selil lojik, ak 5.3 TMAC/s DSP, pandan y ap konsome 50% mwens
pouvwa pase aparèy jenerasyon anvan yo ofri yon altènatif konplètman pwogramasyon pou ASSP ak ASIC.
Rezime 7 Seri Karakteristik FPGA
• Avanse lojik FPGA segondè-pèfòmans ki baze sou gade reyèl 6-antre
up table (LUT) teknoloji configurable kòm memwa distribiye.
• 36 Kb doub-pò blòk RAM ak bati-an lojik FIFO pou done sou-chip
tanpon.
• Teknoloji segondè-pèfòmans SelectIO™ ak sipò pou DDR3
koòdone jiska 1,866 Mb/s.
• Koneksyon seri gwo vitès ak transceiver milti-gigabit entegre
soti nan 600 Mb/s jiska max.pousantaj de 6.6 Gb/s jiska 28.05 Gb/s, ofri a
mòd espesyal ki ba-pouvwa, optimize pou koòdone chip-a-chip.
• Yon itilizatè configurable koòdone analòg (XADC), enkòpore doub
12-bit 1MSPS konvètisè analòg-a-dijital ak sou-chip tèmik ak
ekipman detèktè.
• Tranch DSP ak miltiplikatè 25 x 18, akimilatè 48-bit, ak pre-additeur
pou filtraj pèfòmans-wo, ki gen ladan optimize simetrik
filtraj koyefisyan.
• Pwisan mozayik jesyon revèy (CMT), konbine faz-bloke
bouk (PLL) ak blòk manadjè revèy melanje-mòd (MMCM) pou segondè
presizyon ak ti jitter ki ba.
• Byen vit deplwaye pwosesis entegre ak processeur MicroBlaze™.
• Blòk entegre pou PCI Express® (PCIe), pou jiska x8 Gen3
Desen pwen final ak pò rasin.
• Gran varyete opsyon konfigirasyon, ki gen ladan sipò pou
memwa komodite, 256-bit AES chifreman ak HMAC/SHA-256
otantifikasyon, ak bati-an SEU deteksyon ak koreksyon.
• Pri ki ba, fil-kosyon, fè-mouri baskile-chip, ak gwo siyal entegrite baskile
chip anbalaj ofri migrasyon fasil ant manm fanmi an
pake a menm.Tout pakè ki disponib nan Pb-gratis ak chwazi
pakè nan opsyon Pb.
• Ki fèt pou pèfòmans segondè ak pi ba pouvwa ak 28 nm,
HKMG, HPL pwosesis, 1.0V nwayo vòltaj pwosesis teknoloji ak
Opsyon vòltaj debaz 0.9V pou menm pi ba pouvwa.
