Pwopriyete pwodwi
TIP | DEKRI |
kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
manifakti | NXP USA Inc. |
seri | Kinetis KEA |
Pake | plato |
estati pwodwi | nan stok |
debaz processeur | ARM® Cortex®-M0+ |
Espesifikasyon Kernel | 32-bit sèl nwayo |
vitès | 48MHz |
Koneksyon | CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Periferik | LVD, POR, PWM, WDT |
I/O konte | 71 |
Kapasite depo pwogram lan | 128KB (128K x 8) |
Kalite memwa pwogram | flash |
Kapasite EEPROM | - |
Gwosè RAM | 16K x 8 |
Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
konvètisè done | A/D 16x12b |
Kalite osilator | entèn |
Tanperati opere | -40°C ~ 125°C (TA) |
kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
Pakè/Anvlòp | 80-LQFP |
Anbalaj Aparèy Founisè | 80-LQFP (14×14) |
Nimewo pwodwi debaz | S9KEAZ128 |
Dokimantasyon ak Medya
TIP RESOUS | LYEN |
Espesifikasyon | KEA128 Sou-Fanmi |
dosye videyo | MCUXpresso Software & Tools Anons soti nan Geoff Lees |
Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc REACH211 Sèt NXP USA Inc RoHS3 Sèt |
Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
PCN Design / Espesifikasyon | KEA 30/Nov/2019 |
PCN Asanble/Sous | Sit Test Mult Dev 25/Mar/2021 |
pake PCN | Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 |
Espesifikasyon HTML | KEA128 Sou-Fanmi |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI | DEKRI |
estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |