Pwopriyete pwodwi
| TIP | DEKRI |
| kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
| manifakti | NXP USA Inc. |
| seri | RS08 |
| Pake | Tap ak bobin (TR) |
| estati pwodwi | nan stok |
| debaz processeur | RS08 |
| Espesifikasyon Kernel | 8 bit |
| vitès | 10MHz |
| Koneksyon | - |
| Periferik | LVD, POR, WDT |
| I/O konte | 2 |
| Kapasite depo pwogram lan | 1KB (1K x 8) |
| Kalite memwa pwogram | flash |
| Kapasite EEPROM | - |
| Gwosè RAM | 63×8 |
| Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| konvètisè done | - |
| Kalite osilator | entèn |
| Tanperati opere | -40°C ~ 85°C (TA) |
| kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
| Pakè/Anvlòp | 6-VDFN Ekspoze Pad |
| Anbalaj Aparèy Founisè | 6-DFN-EP (3×3) |
| Nimewo pwodwi debaz | MC9RS08 |
Dokimantasyon ak Medya
| TIP RESOUS | LYEN |
| Espesifikasyon | Fèy done MC9RS08KA1/2 |
| Modil fòmasyon pwodwi | MC9RS08KA8 Mikwokontwolè USBSpyder08 Twous Dekouvèt |
| Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc REACH211 Sèt NXP USA Inc RoHS3 Sèt |
| Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
| PCN pwodwi Chanjman/Sispansyon | Plizyè Aparèy 03/Oct/2012 |
| PCN Design / Espesifikasyon | QFN 3X3.4X4,5X5 Sit Asanble 12/Nov/2015 Chanjman Design Retraksyon 16/Sep/2014 |
| PCN Asanble/Sous | Mult Dev Site Chgs 18/Desanm/2020 |
| pake PCN | Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
| ATRIBI | DEKRI |
| estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
| estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
