Pwopriyete pwodwi
| TIP | DEKRI | CHWAZI |
| kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè | |
| manifakti | NXP USA Inc. | |
| seri | MPC55xx Qorivva | |
| Pake | plato | |
| estati pwodwi | Pa disponib pou nouvo desen | |
| debaz processeur | e200z6 | |
| Espesifikasyon Kernel | 32-bit sèl nwayo | |
| vitès | 132MHz | |
| Koneksyon | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | |
| Periferik | DMA, POR, PWM, WDT | |
| I/O konte | 256 | |
| Kapasite depo pwogram lan | 2MB (2M x 8) | |
| Kalite memwa pwogram | flash | |
| Kapasite EEPROM | - | |
| Gwosè RAM | 64K x 8 | |
| Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 1.35V ~ 1.65V | |
| konvètisè done | A/D 40x12b | |
| Kalite osilator | ekstèn | |
| Tanperati opere | -55°C ~ 125°C (TA) | |
| kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas | |
| Pakè/Anvlòp | 416-BBGA | |
| Anbalaj Aparèy Founisè | 416-PBGA (27×27) | |
| Nimewo pwodwi debaz | MPC5554 |
Dokimantasyon ak Medya
| TIP RESOUS | LYEN |
| Espesifikasyon | Fèy done MPC5554 MPC5553,54 Ref Manyèl |
| Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc REACH211 Sèt NXP USA Inc RoHS3 Sèt |
| Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
| PCN Design / Espesifikasyon | Konvèsyon fil kwiv 30/Mar/2015 MPC5554, MPC5561 Errata 25/Jul/2013 |
| PCN Asanble/Sous | Boule-nan Optimizasyon 01/Aug/2014 |
| pake PCN | Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 |
| Espesifikasyon HTML | Fèy done MPC5554 |
| Errata | MCP5554 Mask Set Errata |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
| ATRIBI | DEKRI |
| estati RoHS | Pa RoHS konfòme |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
| estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
