Pwopriyete pwodwi
TIP | DEKRI |
kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
manifakti | NXP USA Inc. |
seri | MPC56xx Qorivva |
Pake | plato |
estati pwodwi | nan stok |
debaz processeur | e200z0h |
Espesifikasyon Kernel | 32-bit sèl nwayo |
vitès | 64MHz |
Koneksyon | CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
Periferik | DMA , POR , PWM , WDT |
Kantite I/O | 108 |
Kapasite depo pwogram lan | 512KB(512K x 8) |
Kalite memwa pwogram | flash |
Kapasite EEPROM | 64K x 8 |
Gwosè RAM | 40K x 8 |
Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
konvètisè done | A/D 30x10b |
Kalite osilator | entèn |
Tanperati opere | -40°C ~ 125°C (TA) |
kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
Pakè/Anvlòp | 144-LQFP |
Anbalaj Aparèy Founisè | 144-LQFP(20×20) |
Nimewo pwodwi debaz | SPC5604 |
Dokimantasyon ak Medya
TIP RESOUS | LYEN |
Espesifikasyon | Fèy done MPC5604P MPC5603,4P Brèf MPC5603,4P Ref Manyèl |
Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc RoHS3 Sèt NXP USA Inc REACH211 Sèt |
Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
PCN Design / Espesifikasyon | MPC5604P ERRATA MIJOU 23/Me/2016 Mizajou Errata 24/Sep/2015 |
pake PCN | Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 |
Espesifikasyon HTML | MPC5603,4P Brèf Fèy done MPC5604P |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI | DEKRI |
estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
CHAPE | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |