Pwopriyete pwodwi
TIP | DEKRI |
kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
manifakti | NXP USA Inc. |
seri | MPC56xx Qorivva |
Pake | plato |
estati pwodwi | nan stok |
debaz processeur | e200z0h |
Espesifikasyon Kernel | 32-bit sèl nwayo |
vitès | 64MHz |
Koneksyon | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
Periferik | DMA, POR, PWM, WDT |
I/O konte | 77 |
Kapasite depo pwogram lan | 768KB (768K x 8) |
Kalite memwa pwogram | flash |
Kapasite EEPROM | 64K x 8 |
Gwosè RAM | 64K x 8 |
Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
konvètisè done | A/D 7x10b, 5x12b |
Kalite osilator | entèn |
Tanperati opere | -40°C ~ 85°C (TA) |
kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
Pakè/Anvlòp | 100-LQFP |
Anbalaj Aparèy Founisè | 100-LQFP (14×14) |
Nimewo pwodwi debaz | SPC5605 |
Dokimantasyon ak Medya
TIP RESOUS | LYEN |
Espesifikasyon | MPC560xB,C,D |
Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc RoHS3 Sèt NXP USA Inc REACH211 Sèt |
Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
pake PCN | Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 |
Espesifikasyon HTML | MPC560xB, C, D |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
ATRIBI | DEKRI |
estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
ECCN | 3A991A2 |
HTSUS | 8542.31.0001 |