Pwopriyete pwodwi
| TIP | DEKRI |
| kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
| manifakti | NXP USA Inc. |
| seri | MPC56xx Qorivva |
| Pake | plato |
| estati pwodwi | nan stok |
| debaz processeur | e200z0h |
| Espesifikasyon Kernel | 32-bit sèl nwayo |
| vitès | 64MHz |
| Koneksyon | CANbus，I²C，LIN，SCI，SPI |
| Periferik | DMA ， POR ， PWM ， WDT |
| Kantite I/O | 77 |
| Kapasite depo pwogram lan | 768KB（768K x 8） |
| Kalite memwa pwogram | flash |
| Kapasite EEPROM | 64K x 8 |
| Gwosè RAM | 64K x 8 |
| Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| konvètisè done | A/D 7x10b，5x12b |
| Kalite osilator | entèn |
| Tanperati opere | -40°C ~ 105°C (TA) |
| kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
| Pakè/Anvlòp | 100-LQFP |
| Anbalaj Aparèy Founisè | 100-LQFP（14×14） |
| Nimewo pwodwi debaz | SPC5605 |
Dokimantasyon ak Medya
| TIP RESOUS | LYEN |
| Espesifikasyon | MPC560xB, C, D |
| Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc RoHS3 Sèt NXP USA Inc REACH211 Sèt |
| Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
| pake PCN | Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 |
| Espesifikasyon HTML | MPC560xB, C, D |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
| ATRIBI | DEKRI |
| estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
| estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
| CHAPE | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
