Pwopriyete pwodwi
| TIP | DEKRI |
| kategori | Sikwi entegre (IC) Embedded - Mikwokontwolè |
| manifakti | NXP USA Inc. |
| seri | MPC56xx Qorivva |
| Pake | plato |
| estati pwodwi | nan stok |
| debaz processeur | e200z4 |
| Espesifikasyon Kernel | 32-bit doub nwayo |
| vitès | 80MHz |
| Koneksyon | CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferik | DMA, POR, PWM, WDT |
| Kapasite depo pwogram lan | 1MB (1M x 8) |
| Kalite memwa pwogram | flash |
| Kapasite EEPROM | - |
| Gwosè RAM | 128K x 8 |
| Voltage - Pwovizyon pou pouvwa (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| konvètisè done | A/D 32x12b |
| Kalite osilator | entèn |
| Tanperati opere | -40°C ~ 125°C (TA) |
| kalite enstalasyon | Kalite mòn sifas |
| Pakè/Anvlòp | 144-LQFP |
| Anbalaj Aparèy Founisè | 144-LQFP (20×20) |
| Nimewo pwodwi debaz | SPC5643 |
Dokimantasyon ak Medya
| TIP RESOUS | LYEN |
| Enfòmasyon sou anviwònman an | NXP USA Inc REACH211 Sèt NXP USA Inc RoHS3 Sèt |
| Pwodwi ki prezante yo | Tikè machin lavant |
| PCN Design / Espesifikasyon | Mult Dev DS Chg 11/Feb/2022 |
| pake PCN | Tout Mizajou Label Dev 15/Desanm/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Desanm/2020 |
Anviwònman ak Klasifikasyon ekspòtasyon
| ATRIBI | DEKRI |
| estati RoHS | Konfòme ak spesifikasyon ROHS3 |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
| estati REACH | Pwodwi ki pa REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
